U630H16XSA25 查看數據表（PDF） - Simtek Corporation
零件编号
产品描述 (功能)
生产厂家
U630H16XSA25 Datasheet PDF : 16 Pages
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U630H16XS
Bond pad location and identification table (origin: down left corner)
Pad
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
VSS
VSS
VCC
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
E
A10
x / μm
135
135
405
960
1170
1445
1650
1810
2000
2215
2490
2700
2975
3185
3460
3460
y / μm
365
175
140
140
140
140
140
140
140
140
140
140
140
140
175
365
Pad
A3
A4
A5
A6
A7
NE
VCC
VCC
VBND
W
A8
A9
W
G
x / μm
135
135
370
560
770
1150
1545
1685
1860
2565
3035
3225
3460
3460
y / μm
1940
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
2130
1940
A5 A6 A7 NE VCC VBND W
A8 A9
A4
W
A3
G
A2
A10
A1
E
A0 DQ0 DQ1 DQ2 VSS VCC DQ3 DQ4 DQ5 DQ6 DQ7
Wafer
diameter:
Wafer
thickness:
Die size:
Bond pad
size:
Passivation
openings:
Polyimid-
passivation:
150 mm
(390±10)μm
(3.73 x 2.37) mm
(stepping interval)
(110 x 110) μm
(100 x 100) μm
(4±0.5) μm
STK Control #ML0039 12
Rev 1.0
March 31, 2006
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