Номер в каталоге
CP147
Компоненты Описание
Other PDF
no available.
PDF
page
2 Pages
File Size
203.5 kB
производитель
Central Semiconductor
CP147 Даташит - Central Semiconductor
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL BASE
Die Size 195 X 195 MILS
Die Thickness 12 MILS
Base Bonding Pad Area 29 X 29 MILS
Emitter Bonding Pad Area 61 X 35 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Ti/Ni/Au - Ni-6,000Å; Au-6,000Å
Номер в каталоге
Компоненты Описание
View
производитель
Power Transistors NPN - Silicon Darlington Transistor Chip ( Rev : 2005 )
Central Semiconductor
Share Link: 