H11B815 Просмотр технического описания (PDF) - Fairchild Semiconductor
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
H11B815 Datasheet PDF : 9 Pages
| |||
Package Dimensions (Through Hole) Package Dimensions (0.4" Lead Spacing)
0.270 (6.86)
0.250 (6.35)
0.270 (6.86)
0.250 (6.35)
0.190 (4.83)
0.175 (4.45)
0.200 (5.08)
0.115 (2.92)
0.270 (6.86)
0.250 (6.35)
0.154 (3.90)
0.120 (3.05)
0.100 (2.54)
TYP
0.020 (0.51)
MIN
15°
0.300 (7.62)
typ
0.190 (4.83)
0.175 (4.45)
0.200 (5.08)
0.115 (2.92)
0.270 (6.86)
0.250 (6.35)
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.154 (3.90)
0.120 (3.05)
0.004 (0.10)
MIN
0.100 (2.54)
TYP
0.400 (10.16)
TYP
0 to 15°
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
Package Dimensions (Surface Mount)
PCB Footprint Layout
0.270 (6.86)
0.250 (6.35)
0.190 (4.83)
0.175 (4.45)
0.300 (7.62)
TYP
0.200 (5.08)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.020 (0.51)
MIN
0.100 (2.54)
TYP
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
Lead Coplanarity 0.004 (0.10) MAX
0.315 (8.00)
MIN
0.405 (10.30)
MAX
NOTE
All dimensions are in inches (millimeters)
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.295 (7.49)
0.415 (10.54)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.100 (2.54)
0.030 (0.76)
6
www.fairchildsemi.com
H11B815 Rev. 1.0.1
Share Link: 