NXP Semiconductors
14. Contents
1
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4
Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
8
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9
Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
10
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
11
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
12
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
14
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
BAT54J
Schottky barrier single diode
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© NXP B.V. 2007.
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Date of release: 8 March 2007
Document identifier: BAT54J_1