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GS816272C-166(2005) Просмотр технического описания (PDF) - Giga Semiconductor
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Компоненты Описание
производитель
GS816272C-166
(Rev.:2005)
256K x 72 18Mb Sync Burst SRAMs
Giga Semiconductor
GS816272C-166 Datasheet PDF : 31 Pages
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GS816272 Pad Out—209 Bump BGA
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11 x 19 Bump BGA
—
14 x 22 mm
2
Body
—
1 mm Bump Pitch
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Rev: 2.18 11/2005
2/31
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 1999, GSI Technology
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