Технический паспорт Поисковая и бесплатно техническое описание Скачать
русский
▼
English
한국어
日本語
简体中文
español
Номер в каталоге
Компоненты Описание
GS816273C-225(2004) Просмотр технического описания (PDF) - Giga Semiconductor
Номер в каталоге
Компоненты Описание
производитель
GS816273C-225
(Rev.:2004)
256K x 72 18Mb S/DCD Sync Burst SRAMs
Giga Semiconductor
GS816273C-225 Datasheet PDF : 25 Pages
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Next
Last
209 Bump BGA
—
Top View—Package C
GS816273C-250/225
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Rev 10
1
DQG
DQG
DQG
DQG
DQPG
DQC
DQC
DQC
DQC
NC
DQH
DQH
DQH
DQH
DQPD
DQD
DQD
DQD
DQD
2
DQG
DQG
DQG
DQG
DQPC
DQC
DQC
DQC
DQC
NC
DQH
DQH
DQH
DQH
DQPH
DQD
DQD
DQD
DQD
3
A
BC
BH
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
CK
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TMS
4
5
6
7
8
E2
ADSP
ADSC
ADV
E3
BG
NC
BW
A
BB
BD
NC
E1
NC
BE
NC
NC
G
GW
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DD
V
DD
V
DD
V
SS
ZQ
V
SS
V
DD
MCH
V
DD
V
SS
MCL
V
SS
V
DD
MCL
V
DD
V
SS
MCL
V
SS
V
DD
V
DDQ
/DNU
V
DD
V
SS
MCL
V
SS
V
DD
SCD
V
DD
V
SS
ZZ
V
SS
V
DD
V
DD
V
DD
NC
LBO
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
A1
A
A1
A
A
A
A
A1
A
A
TDI
A
A0
A
TDO
11 x 19 Bump BGA
—
14 x 22 mm
2
Body
—
1 mm Bump Pitch
9
A
BF
BA
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
NC
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
V
DDQ
V
SS
NC
A
TCK
10
DQB
DQB
DQB
DQB
DQPF
DQF
DQF
DQF
DQF
NC
DQA
DQA
DQA
DQA
DQPA
DQE
DQE
DQE
DQE
11
DQB
DQB
DQB
DQB
DQPB
DQF
DQF
DQF
DQF
NC
DQA
DQA
DQA
DQA
DQPE
DQE
DQE
DQE
DQE
Rev: 1.03 7/2004
2/25
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 2002, GSI Technology
Share Link:
datasheetbank.com [
Privacy Policy
]
[
Request Datasheet
] [
Contact Us
]