部品番号
EFODM1205B5
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Panasonic Corporation
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EFODM1205B5 データシート - Panasonic Corporation
Panasonic Corporation
Features
Encased in ceramic package
High reliability against soldering heat and mechanical stress
Moisture-proof sealing
Low Profile Type (1.8 mm maximum in thickness)
Designed for reflow soldering
Flat-bottom plate for better mountings
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コンポーネント説明
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