部品番号
CP704
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メーカー
Central Semiconductor
CP704(2005) データシート - Central Semiconductor
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 22 x 22 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 3.7 X 3.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 4.2 X 4.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
部品番号
コンポーネント説明
ビュー
メーカー
Small Signal Transistors PNP - High Current Transistor Chip ( Rev : 2005 )
Central Semiconductor
Small Signal Transistor PNP - High Current Transistor Chip ( Rev : 2010 )
Central Semiconductor
Small Signal Transistors NPN - High Current Transistor Chip ( Rev : 2005 )
Central Semiconductor
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