PROCESS DETAILS
   Process                             EPITAXIAL PLANAR
   Die Size                             14.5 x 14.5 MILS
   Die Thickness                    9.0 MILS
   Base Bonding Pad Area    2.4 x 2.2 MILS
   Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS
   Top Side Metalization         Al - 30,000Å
   Back Side Metalization       Au - 18,000Å