SFH4655 Ver la hoja de datos (PDF) - OSRAM GmbH
Número de pieza
componentes Descripción
fabricante
SFH4655 Datasheet PDF : 14 Pages
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Version 1.3
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
SFH 4655
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
1.7
OHF02421
Handling Indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit
should be as low as possible. /
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
2014-01-31
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