GS8322Z18B-133IV Ver la hoja de datos (PDF) - Giga Semiconductor
Número de pieza
componentes Descripción
fabricante
GS8322Z18B-133IV Datasheet PDF : 39 Pages
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GS8322Z18/36/72(B/E/C)-xxxV
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package E)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
NC
A
E1 BC BB E3 CKE ADV A
A
NC
A
B
NC
A
E2
BD BA CK
W
G
A
A
NC
B
C
DQPC NC VDDQ VSS
VSS
VSS
VSS
VSS VDDQ NC DQPB
C
D
DQC DQC VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQB DQB
D
E
DQC DQC VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQB DQB
E
F
DQC DQC VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQB DQB
F
G
DQC DQC VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQB DQB
G
H
FT
MCH NC
VDD
VSS
VSS
VSS
VDD
NC
ZQ
ZZ
H
J
DQD DQD VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQA DQA
J
K
DQD DQD VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQA DQA
K
L
DQD DQD VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQA DQA
L
M
DQD DQD VDDQ VDD
VSS
VSS
VSS
VDD VDDQ DQA DQA
M
N
DQPD NC VDDQ VSS
NC
NC
NC
VSS VDDQ NC DQPA
N
P
NC NC
A
A
TDI A1 TDO A
A
A
NC
P
R
LBO A
A
A TMS A0 TCK A
A
A
A
R
11 x 15 Bump BGA—15 mm x 17 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
Rev: 1.05 6/2006
9/39
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 2002, GSI Technology
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