TJA1054(2009) Ver la hoja de datos (PDF) - NXP Semiconductors.
Número de pieza
componentes Descripción
fabricante
TJA1054 Datasheet PDF : 25 Pages
| |||
NXP Semiconductors
19. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1
Optimized for in-car low-speed communication 1
2.2
Bus failure management. . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.4
Support for low power modes . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Failure detector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Low power modes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3
Power-on. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
12.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13
Bare die information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 20
15.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 20
15.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
TJA1054
Fault-tolerant CAN transceiver
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2009.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 24 September 2009
Document identifier: TJA1054_4
Share Link: 