TDA8024AT/C1,112 View Datasheet(PDF) - NXP Semiconductors.
Part Name
Description
MFG CO.
TDA8024AT/C1,112 Datasheet PDF : 33 Pages
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NXP Semiconductors
TDA8024
Standard smart card interface
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 17
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 18
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.3.1
8.2.3.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
Power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Without external divider on pin PORADJ
(or with TDA8024AT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
With an external divider on pin PORADJ
(not for the TDA8024AT). . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Applications examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Microcontroller requiring
a 3.3 V ± 20 % supply. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Microcontroller requiring
a 3.3 V ± 10% supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Clock circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
I/O transceivers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Inactive mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Active mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Deactive sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
VCC generator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
10
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 27
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
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Date of release: 3 June 2016
Document identifier: TDA8024
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