TDA8023TT View Datasheet(PDF) - NXP Semiconductors.
Part Name
Description
MFG CO.
TDA8023TT Datasheet PDF : 33 Pages
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NXP Semiconductors
TDA8023
Low power IC card interface
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.3.5
8.4
8.4.1
8.4.2
8.5
8.6
8.6.1
8.6.2
8.7
Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Without external divider on pin PORADJ . . . . . 6
With external divider on pin PORADJ. . . . . . . . 7
External capacitor on pin CDEL . . . . . . . . . . . . 7
Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
I2C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
I2C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Bus conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Data transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
DC-to-DC converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Capacitive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Inductive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
VCC buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Sequencer and clock counter . . . . . . . . . . . . . 13
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
10
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 27
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
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Date of release: 24 June 2016
Document identifier: TDA8023
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